我们被要求分析英伟达Rubin服务器设计的变化，以及这些变化在制造环节、材料使用、设备更新三个方面带来的增量，并推导出利好哪些公司和逻辑。
根据提供的多篇搜索结果，我们可以总结Rubin架构的主要技术变化：

1. 架构设计变化：

   • Rubin架构采用新的正交架构设计（来自索引2），特别是NVLink连接部分采用正交架构（vertical orthogonal），这可以减少高频传输中的信号损失。
   • 每个GPU有两个芯片（如Blackwell B200也是双芯片，但Rubin重新设计了NVLink拓扑，从NVL72升级到NVL144，即144个GPU芯片，参考3）。
   • 引入新的Vera CPU（基于Arm架构，88核）替代Grace CPU（参考3和1）。
   • 使用HBM4内存（带宽从8TB/s提升到13TB/s，参考3），后续Rubin Ultra将使用HBM4E。
   • NVLink升级：总吞吐量提高一倍至260TB/s，新的ConnectX-9链路达到28.8TB/s（参考3）。
   • 网络方面：采用融合InfiniBand/以太网的交换机X1600（参考1）。

2. 制造环节的变化：

   • PCB（印刷电路板）：由于NVLink采用正交架构，需要使用混压PTFE的高多层板（高频高速材料），并配套使用HVLP5铜箔（超低轮廓铜箔）（参考2）。这将提升PCB的制造难度和附加值。
   • 芯片封装：由于每个GPU有两个芯片，并且连接数量增加（NVL144），需要更先进的封装技术（如CoWoS等），但具体封装技术变化在搜索结果中没有详细提及，不过可以推断先进封装需求持续提升。
   • 散热：随着性能提升（功耗预计也会增加），液冷散热将更加重要（参考40，提到液冷是大势所趋，包括冷板、浸没等）。另外，由于正交架构设计，可能对散热结构也有新的要求。

3. 材料变化：

   • PCB材料：使用PTFE（聚四氟乙烯）作为基板材料，因为PTFE具有优异的高频性能（低介电常数和低损耗因子），适合高速信号传输。同时，HVLP5铜箔（超平滑铜箔）用于减少信号损失（参考2）。
   • 内存：HBM4和HBM4E内存的使用，需要更先进的存储芯片制造和堆叠技术。
   • 散热材料：液冷系统需要更多的冷却液、导热材料（如导热膏、导热垫等）以及可能的新型制冷剂（参考40）。

4. 设备变化：

   • PCB制造设备：由于使用PTFE和HVLP5铜箔，需要能够加工高频材料的设备，例如激光钻孔机、层压设备等，这些设备需要适应高频材料的特性（如PTFE的柔软性，加工难度大）。
   • 先进封装设备：如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等（用于HBM和GPU封装），但具体设备变化在搜索结果中未详细提及，但可以推断需要更先进的设备来支持更高密度的互连。
   • 测试设备：随着复杂度的提升，测试设备的需求量和精度要求也会提高。
   • 液冷设备：需要液冷板加工设备、密封设备、制冷剂循环系统等。

5. 增量部分：

   • 制造环节增量：主要体现在PCB制造（高频多层板加工难度大，附加值高）、先进封装（需要更多工序和更精密的控制）、散热系统组装（液冷系统集成）。
   • 设备增量：高频PCB加工设备（如激光钻孔、层压设备等）、先进封装设备（如CoWoS相关设备）、液冷设备（如冷板加工、密封测试设备等）的需求增加。
   • 材料增量：PTFE基板、HVLP5铜箔、HBM4存储芯片、液冷相关材料（冷却液、导热材料、新型制冷剂）等。

6. 利好公司及逻辑：

   • PCB相关：生产高频高速PCB板的厂商，如生益科技（中国大陆）、台光电子（台湾）、联茂电子（台湾）等，因为Rubin采用正交架构需要高频材料，这些公司有相关技术积累。另外，PCB制造设备供应商如大族激光（激光钻孔）等也可能受益。
   • 先进封装相关：台积电（先进封装技术CoWoS的主要供应商）和封装材料供应商（如日本揖斐电、新光电气等）将受益于HBM4和GPU封装需求提升。
   • 散热相关：液冷系统供应商，如英维克（国内液冷龙头）、高澜股份等，以及散热材料供应商（如中石科技、飞荣达等）将受益于液冷渗透率提升。
   • HBM相关：存储芯片制造商，如SK海力士、三星电子（HBM4的主要供应商），但国内相关企业还在追赶中。
   • 设备相关：半导体设备制造商，如ASML（光刻机）、应用材料（刻蚀、沉积）等，但具体到高频PCB设备，国内企业如大族激光（激光加工设备）可能受益。

注意：由于问题中要求的是在制造、设备和材料三部分的增量，我们主要关注这三个环节的受益公司。同时，需要说明的是，部分公司可能涉及多个环节。

结论：
制造环节：高频PCB制造、先进封装、液冷系统集成将带来增量。
设备环节：高频PCB加工设备、先进封装设备、液冷设备需求增加。
材料环节：PTFE、HVLP5铜箔、HBM4存储芯片、液冷材料需求增加。

利好公司：

• PCB材料及制造：生益科技、台光电子、联茂电子
• 封装：台积电（代工制造）、长电科技（封装测试，但可能技术还需追赶）
• 散热：英维克、高澜股份
• 设备：大族激光（PCB设备）、北方华创（半导体设备，但高频PCB设备可能不是其主业）
• 材料：中石科技（导热材料）、巨化股份（制冷剂）

然而，需要指出的是，由于英伟达的供应商以国际厂商为主，国内企业可能只在部分环节（如散热、部分PCB材料）有替代机会。另外，HBM4目前主要由韩企生产，国内企业受益有限。

以上分析基于搜索结果，实际投资需谨慎。